Movidius公司將會向Intel提供他們的高性能、低功耗SOC平臺，甚至包括今年早些時候我們曾聽說過的Myriad 2 VPU芯片。這款芯片是Myriad 1的升級版本，而后者曾應(yīng)用于谷歌Tango計劃的第一代AR平板電腦中，是實現(xiàn)其環(huán)境感知功能的關(guān)鍵零件之一。

根據(jù)Intel發(fā)布的博客，他們將會“尋求將這項技術(shù)應(yīng)用于諸多科技領(lǐng)域，例如增強現(xiàn)實，虛擬現(xiàn)實和融合現(xiàn)實（AR/VR/MR），無人機，機器人，監(jiān)控相機等?！?

Intel認為Movidius的技術(shù)“可以優(yōu)化增強自己的RealSense景深相機技術(shù)，”Intel的這項技術(shù)目前整合了一個1080p RGB攝像頭，紅外攝像頭以及紅外激光發(fā)射器等原件。Movidius的芯片將作為整合這些傳感器的大腦，處理多個攝像頭獲得的信息，實現(xiàn)環(huán)境感知。

CES 2016大會上（今年年初）Intel高調(diào)展示了他們的Daqri“智能頭盔”，這是一款由Daqri整合IntelRealSense 3D相機制作的AR頭盔。當時的Demo展示中，這個頭盔將自身獲得的熱成像圖層疊加到現(xiàn)實景象中。

今年早些時候的MWC2016大會上，Movidius市場交流部總監(jiān)杰克達什伍德表示，公司正與多個VR及AR相關(guān)領(lǐng)域的公司積極合作（沒有透露具體公司），我們可以在2016年末或2017年初看到搭載他們最新VPU的產(chǎn)品問世。

我們不清楚Intel的這次收購對于他們之前的合作有哪些影響，是否因此Intel就買斷了Movidius獨家芯片，不過有一點是明確的，Intel正在不斷增加他們在VR和AR領(lǐng)域的投入。